CIRCUITOS IMPRESOS (PCB)

Tratamiento de superficies

Blackoxide y Procesos Bond

Proceso de utilizado para promover la adhesión de la capas internas durante el proceso de prensado. También es utilizado para capas externas.

Los procesos utilizados suelen ser MEC-Etch-Bond, Alpha-Prep, Cirubond, Multibond etc.

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